5月30-31日，2024高通汽車技術(shù)與合作峰會在無錫國際會議中心舉行，高通攜手汽車生態(tài)伙伴為業(yè)界展出眾多熱門前沿技術(shù)與應(yīng)用。作為高通在域控領(lǐng)域重要的合作伙伴，華陽通用參加了本次活動，并展示了基于高通驍龍8155、8255和8775的多種域控解決方案，其中基于8255的艙泊一體域控制器憑借高性能、極致體驗等優(yōu)勢，吸引了眾多觀眾駐足體驗。

在座艙域控領(lǐng)域，華陽通用擁有豐富的、多芯片、多平臺的項目開發(fā)經(jīng)驗，其中基于高通驍龍8155芯片的多款座艙域控產(chǎn)品也已實現(xiàn)量產(chǎn)，并在市場驗證過程中獲得車企客戶認(rèn)可。隨著華陽通用與高通合作的持續(xù)深入，雙方圍繞跨域融合與中央計算單元，進一步擴大合作領(lǐng)域，華陽通用也成為了國內(nèi)Tier1中首批啟動8255平臺開發(fā)的企業(yè)之一。
 

華陽通用在2024北京車展現(xiàn)場發(fā)布了基于高通驍龍8255芯片的新一代域控平臺，正式推出基于該平臺打造的艙泊一體域控制器，且其已具備充分的項目落地條件，并能滿足車企客戶快速開發(fā)的需求。值得一提的是，華陽新一代域控平臺通過開放式軟件平臺和擴展設(shè)計,可直接繼承8155平臺成熟穩(wěn)定的底層軟件及豐富的生態(tài)，大幅縮短開發(fā)周期，并快速響應(yīng)客戶定制化需求。

華陽基于高通驍龍8255芯片平臺的新一代域控解決方案

與此同時，華陽通用基于高通驍龍8775芯片的艙駕融合和中央計算單元產(chǎn)品也正在同步開發(fā)中，它能夠釋放出更高的AI算力，為用戶帶來更高水準(zhǔn)的智能化駕乘體驗，以及助力車企進一步提高開發(fā)效能和降低成本，預(yù)計相關(guān)產(chǎn)品將于下半年與行業(yè)見面。

       展望未來，華陽通用將依托華陽軟件開放平臺（AAOP）與生態(tài)共建，積極攜手高通及更多生態(tài)伙伴打造技術(shù)創(chuàng)新高地，快速構(gòu)建座艙域、駕駛域、艙駕融合和中央計算多域覆蓋的域控產(chǎn)品矩陣，助力車企客戶打造差異化競爭優(yōu)勢。